從硬件角度出發(fā)，可靠性測試分為兩類：

　　· 以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。

　　· 企業(yè)自身根據(jù)其產(chǎn)品特點和對質(zhì)量的認識所開發(fā)的測試項目。比如一些故障模擬測試、電壓拉偏測試、快速上下電測試等。

　　下面分別介紹這兩類可靠性測試。

　　1 基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測試方法

　　產(chǎn)品在生命周期內(nèi)必然承受很多外界應(yīng)力，常見的應(yīng)力有業(yè)務(wù)負荷、溫度、濕度、粉塵、氣壓、機械應(yīng)力等。各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)制定者給出了某類產(chǎn)品在何種應(yīng)用環(huán)境下會存在多大的應(yīng)力等級，而標(biāo)準(zhǔn)使用者要根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境和對質(zhì)量的要求選定相應(yīng)的測試條件即應(yīng)力等級，這個選定的應(yīng)力等級實質(zhì)上就是產(chǎn)品測試規(guī)格。

　　在產(chǎn)品的測試階段，我們必須在實驗室環(huán)境下對足夠的測試樣本一一施加相應(yīng)的應(yīng)力類型和應(yīng)力等級，考察產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。對于通信設(shè)備而言，常見的測試項目至少包括電磁兼容試驗、安規(guī)試驗、氣候類環(huán)境試驗和機械環(huán)境試驗，而上述四類測試項目還包含很多測試子項，比如氣候類環(huán)境試驗還包括高溫工作試驗、低溫工作試驗、濕熱試驗、溫度循環(huán)試驗等。此類測試項目還有很多，這里就不做詳細介紹?？偟亩?，所有的測試項目都屬于規(guī)格符合性測試(即PASS或者FAIL測試)，試驗的目的都是模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)承受應(yīng)力類型和應(yīng)力等級，考察其工作穩(wěn)定性。

　　2 企業(yè)設(shè)計的可靠性測試方法

　　由于網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的功能千差萬別，應(yīng)用場合可能是各種各樣的，而與可靠性測試相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)，一般情況下只給出了某類產(chǎn)品的測試應(yīng)力條件，并沒有指明被測設(shè)備在何種工作狀態(tài)或配置組合下接受測試，因此在測試設(shè)計時可能會遺漏某些測試組合。比如機框式產(chǎn)品，線卡種類、線卡安裝位置、報文類型、系統(tǒng)電源配置均可靈活搭配，這涉及到的測試組合會較多，這測試組合中必然會存在比較極端的測試組合。再如驗證該機框的系統(tǒng)散熱性能，*差的測試組合是在散熱條件機框上滿配*大功率的線卡板;如果考慮其某線卡板低溫工作性能，比較極端的組合時是在散熱條件*好的機框上配置*少的單板且配置的單板功耗*小，并且把單板放置在散熱*好的槽位上。

　　總之，在做測試設(shè)計時，需要跳出傳統(tǒng)測試規(guī)格和測試標(biāo)準(zhǔn)的限制，以產(chǎn)品應(yīng)用的角度進行測試設(shè)計，保證產(chǎn)品的典型應(yīng)用組合、滿配置組合或者極端測試組合下的每一個硬件特性、硬件功能都充分暴露在各種測試應(yīng)力下，這個環(huán)節(jié)的測試保證了，產(chǎn)品的可靠性才得到保證。

　　以下舉兩個例子來說明如何根據(jù)產(chǎn)品特點設(shè)計出可靠性測試方法。

　　2.1 實例一：包處理器外掛緩存(Buffer)的并行總線測試

　　為了應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)的突發(fā)流量和進行流量管理，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備內(nèi)部的包處理器通常都外掛了各種隨機訪問存儲器(即RAM)用來緩存包。由于包處理和RAM之間通過高速并行總線互連，一般該并行總線的工作時鐘頻率可能高達800Mhz，并且信號數(shù)量眾多，拓撲結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在產(chǎn)品器件密度越來越高的情況下，產(chǎn)品很可能遇到串?dāng)_、開關(guān)同步噪音(SSN)等嚴重的信號質(zhì)量問題，針對上述可能遇到的問題，我們需進行仔細的業(yè)務(wù)設(shè)計，讓相應(yīng)硬件電路的充分暴露在不利的物理條件下，看其工作是否穩(wěn)定。

　　串?dāng)_，簡單的來說是一種干擾，由于ASIC內(nèi)部、外部走線的原因，一根信號線上的跳動會對其他信號產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。為了提高電路工作速率和減少低功耗，信號的幅度往往很低，一個很小的信號干擾可能導(dǎo)致數(shù)字0或者1電平識別錯誤，這會對系統(tǒng)的可靠性帶來很大影響。在測試設(shè)計時，需要對被測設(shè)備施加一種特殊的業(yè)務(wù)負荷，讓被測試總線出現(xiàn)大量的特定的信號跳變，即讓總線暴露在盡可能大的串?dāng)_條件下，并用示波器觀察個總線信號質(zhì)量是否可接受、監(jiān)控業(yè)務(wù)是否正常。以16位并行總線為例，為了將這種串?dāng)_影響極端化，設(shè)計測試報文時將16根信號中有15根線(即攻擊信號線Agressor)的跳變方向一致，即15根信號線都同時從0跳變到1，同時讓另一根**擾的信號線(即Victim)從1下跳到0，讓16根線都要遍歷這個情況。

　　開關(guān)同步噪音也是RAM高速并行接口可能出現(xiàn)的我們所不期望的一種物理現(xiàn)象。當(dāng)IC的驅(qū)動器同時開關(guān)時，會產(chǎn)生瞬間變化的大電流，在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時，形成交流壓降，從而產(chǎn)生噪音噪聲(稱為SSN)，它可能影響信號接收端的信號電平判決。這是并行總線非常惡劣的一種工作狀態(tài)，對信號驅(qū)動器的高速信號轉(zhuǎn)變能力、驅(qū)動能力、電源的動態(tài)響應(yīng)、電源的濾波設(shè)計構(gòu)成了嚴峻的考驗。為了驗證產(chǎn)品在這種的工作條件下工作是否可靠，必須被測設(shè)備(DUT)加上一種特殊的測試負荷，即特殊的測試報文。

　　舉例：

　　如果被測總線為16位寬，要使所有16跟信號線同步翻轉(zhuǎn)，報文內(nèi)容應(yīng)該為：

　　FFFF 0000 FFFF 0000

　　如果被測總線為32位寬，要使所有32跟信號線同步翻轉(zhuǎn)，測試報文內(nèi)容應(yīng)該為：

　　FFFF FFFF 0000 0000 FFFF FFFF 0000 0000

　　如果被測總線為64位寬，要使所有64根信號線同步翻轉(zhuǎn)，測試報文內(nèi)容應(yīng)該為：

　　FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000 FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000

　　如果報文在DUT內(nèi)部的業(yè)務(wù)通道同時存在上述位寬的總線，業(yè)務(wù)測試必須加載上述的報文，看DUT UUT在每種報文下工作是否正常，同時在相應(yīng)總線上進行信號測試，看信號是否正常。

　　2.2 實例二：熱測試

　　熱測試通過使用多通道點溫計測量產(chǎn)品內(nèi)部關(guān)鍵點或關(guān)鍵器件的溫度分布狀況，測試結(jié)果是計算器件壽命(如E-Cap)、以及產(chǎn)品可靠性指標(biāo)預(yù)測的輸入條件，它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重要的可靠性活動。

　　一般而言，熱測試主要是為了驗證產(chǎn)品的熱設(shè)計是否滿足產(chǎn)品的工作溫度范圍規(guī)格，是實驗室基準(zhǔn)測試，這意味著為了保證測試結(jié)果的一致性，必然對測試環(huán)境進行嚴格要求，比如要求被測設(shè)備在一定范圍內(nèi)無熱源和強制風(fēng)冷設(shè)備運行、表面不能覆蓋任何異物。但實際上很多產(chǎn)品的工作環(huán)境跟上述測試環(huán)境是有差異的：

　　? 有些產(chǎn)品使用時可能放在桌子上，也可能掛在墻上，而這些設(shè)備基本上靠自然散熱，安裝方法不同會直接影響到設(shè)備的熱對流，進而影響到設(shè)備內(nèi)部的溫度分布。因此，測試此類設(shè)備時必須考慮不同的安裝位置，在實驗室條件把設(shè)備擺放在桌子熱測試通過，并不代表設(shè)備掛在墻上熱測試也能通過。

　　? 有些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在網(wǎng)吧行業(yè)用得比較多，幾臺設(shè)備疊在一起使用比較常見，做類似產(chǎn)品的熱測試時，必須考慮到產(chǎn)品在此情況下熱測試是否符合要求。

　　? 一些機框式設(shè)備，由于槽位比較多，風(fēng)道設(shè)計可能存在一定的死角。如果被測對象是一塊業(yè)務(wù)板，而這塊可以隨便插在多個業(yè)務(wù)卡槽位，熱測試時必須將被測板放在散熱*差的槽位，并且在其旁邊槽位插入規(guī)格所能支持的大功耗業(yè)務(wù)板，后讓被測單板輔助單板和滿負荷工作，在這種業(yè)務(wù)配置條件下進行熱測試。

　　3 總結(jié)

　　針對不同的產(chǎn)品形態(tài)，硬件可靠性測試項目可能有所差異，但是其測試的基本思想是一致的，其基本的思路都是完備分析測試對象可能的應(yīng)用環(huán)境，在可能的應(yīng)用環(huán)境下會承受可能工作狀態(tài)包括極限工作狀態(tài)，在實驗室環(huán)境下制造各種應(yīng)力條件、改變設(shè)備工作狀態(tài)，設(shè)法讓產(chǎn)品的每一個硬件特性、硬件功能都一一暴露在各種極限應(yīng)力下，遺漏任何一種測試組合必然會影響到對產(chǎn)品的可靠性。